深圳晟浩辉科技有限公司

首页 >> 资讯中心 >>行业动态 >> 使用BGA修理表可分为三个步骤
详细内容

使用BGA修理表可分为三个步骤

天,晟浩辉将向大家介绍x-ray检测设备的分析与原理:

1.首先,X射线设备主要使用X射线穿透,X射线的波长很短,能量很大,当X射线照射在物质上时,材料只能吸收一小部分,X射线的大部分能量将通过物质原子之间的间隙,表现出很强的穿透能力。

2X-ray检测设备可以探测X射线穿透力与物质密度之间的关系,不同密度的材料可以通过微分吸收特性来区分,因此,如果被测物品出现断裂,厚度就不同,当X射线的形状发生变化时,X射线的吸收也是不同的,因此我们可以产生不同的黑白图像。

3.可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯杆检测、PCB裸板检测、锂电池检测和铝铸件无损检测。

4.简单地说,使用无损微聚焦x射线装置输出高质量的荧光透视图像,然后转换平板探测器接收到的信号,所有功能操作软件都可以用鼠标完成,非常容易使用,标准的高性能X射线管可以检测5微米以下的缺陷,一些x射线器件可以检测2.5微米以下的缺陷,放大倍数可达到1000倍,物体可以移动和倾斜。X-ray检测设备可以进行手动或自动检测,并自动生成测试数据报告。


联系方式
更多
  • 电话直呼

    • 13923719909
    • 18617090093
    • 副总 :
  • 微信二维码

技术支持: 五站合一 | 管理登录