深圳晟浩辉科技有限公司

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       深圳晟浩辉科技有限公司是一家专业研发生产bga返修台、x-ray检测设备的公司,公司技术力量雄厚,检测手段先进,专注于x-ray检测设备和bga返修设备的研发,晟浩人本着不求最全只求最精的信念,为生产出x-ray检测设备和bga返修设备而不懈奋斗中。晟浩人以鹰的精神挑战尖端,生产出性价比的x-ray检测设备和bga返修设备,以鹰的敏锐洞察力洞察市场,随时改进、创新来满足市场的需求。

       深圳晟浩辉科技有限公司产品主要有:x-ray检测设备、bga返修台、x-ray点料机,产品广泛应用于汽车电子、IC半导体、LED、PCBA、航空组件、电器和机械部件、线束等领域,并与国内国外众多知名企业公司建立了互利共赢的合作,公司不断研究和开发满足行业需求的各类x-ray检测设备、bga返修台、x-ray点料机,帮助客户提升品质和生产效率。公司还可以根据客户的不同需求提供不同的解决方案,为客户提供最优质的服务,公司以良好的售后服务为客户解决后顾之忧。晟浩人本着以服务客户、服务社会、为客户排忧解难为已任,是各大中小企业优先选择的合作伙伴。

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  • bga返修台的分类以及简单介绍

    bga返修台的分类以及简单介绍

    bga返修台的使用大致可分为三个步骤:拆焊,安装和焊接。 永远不要离开它的起源。 

    1.修理准备:要修理的BGA芯片,确定要使用的喷嘴。由于含铅焊球的熔点通常为183°C,而无铅焊球的熔点通常为217°C,因此请根据客户使用的有铅和无铅焊接确定返工温度。在bga返修台上固定PCB主板,然后将激光红点定位在BGA芯片的中央。 向下摇动放置头,以确定放置高度。

    2.设置拆焊温度并保存,以便以后维修时可以直接调用。 通常,可将拆焊和焊接温度设置为同一组。

    3.在触摸屏界面上切换到拆卸模式,单击修复按钮,加热头将自动降下以加热BGA芯片。

    4.温度完成前五秒钟,机器将发出警报并发出声音。 温度曲线完成后,吸嘴将自动吸起BGA芯片,然后贴装头将BGA吸到初始位置。 操作员可以使用材料盒连接BGA芯片。 拆焊完成。

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  • BGA返修台的作用

    BGA返修台的作用

    专业​BGA返修台制造商告诉你BGA返修台可用于服务器,PC主板,SMT处理,手机主板,其他通信主板,LCD TV主板,安全产品,平板电脑,智能终端等。适用于PTH,WLESP。QFN,CHIP0201/01005,屏蔽框架,模块等维修零件。专业BGA返修台制造商生产的光学BGA返修台的功能;光学对准系统;HDMI数字超高清光学对准系统,全方位观察可消除可观察到的盲点并实现零件;正确放置;自动校准对准,相同批次放置,双操纵杆电气控制,无需重复对准即可简化操作。贴装头可以360度旋转。

    加热系统:

    ①上加热器一体化设计,陶瓷蜂窝加热器导热效率高,气源可自由选择压缩空气和氮气。

     ②下层热风加热器和上层热风加热器可以自动沿X/Y方向移动以实现PCB。快速定位;

     ③热风加热器的下部是电动升降机,可避免PCB的下部组件。 

    ④大型红外线加热器使用进口的高性能碳纤维加热器和高温微晶面板来平衡PCB的预热并有效地防止PCB的产生。

    ⑤温度区域控制的前10个部分和后10个部分完全符合无铅返工程序。 

    ⑥高精度选择K型传感器可在PCB和BGA的每

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